第376章 极紫外光刻机 (第3/4页)

术。

    而在ic制造中，光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。

    其中的难点和关键点，在于将电路图从掩模上转移至硅片上。

    这一过程，目前只能通过光刻，才能最有效地实现。

    所以，光刻的工艺水平，往往直接决定了芯片的制程水平和性能水平。

    安正国找来技术人员和材料，在苏扬的指导下，这些专业生产芯片的员工，初步了解到这台光刻机的使用流程。

    光刻的原理，实际上非常简单。

    在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶，再用光线透过掩模照射在硅片表面。

    被光线照射到的光刻胶，会发生反应。

    此后，再用特定的溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。

    这和华夏古代的印刷术，实际上有一些相似之处，但光刻技术却比印刷术难了千万倍。

    一般的光刻步骤，有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。

    接着，就是进行检测，主要是显影检测，让合规的硅片进入后续的蚀刻流程。

    所谓蚀刻，便是通过化学或物理的方法，有选择地从硅片表面，除去不需要材料的过程。

    完成之后，就能通过特定溶剂，洗去硅片表面残余的光刻胶了。

    当然，这是最简易的光刻步骤，在实际生产制造中，比这复杂了上百倍。

    从开始光刻，到最后洗去残余的光刻胶，几个步骤，就足足花了三个多小时。

    当然，这里面也有一些员工刚刚接触新设备，cao作不顺手的因素。

    当时间来到下午四点半的时候。

    车间内，一片惊喜和欢腾的