第376章 极紫外光刻机 (第2/4页)

光刻机的身上徘徊。

    作为半导体制造业皇冠上的明珠，光刻机的意义不言而喻。

    芯片在生产中需要进行2030次的光刻，耗时占到ic生产环节的50左右，占芯片生产成本的三分之一。

    通常意义上来说，只要解决光刻机的问题，那么芯片制造的工程，就完结了一半。

    因此，也不怪几个搞半导体的家伙，像是痴·汉一样看着他。

    苏扬笑道“行了，你们也别这样看我，是真是假，我嘴上说了也没用，召集人员进行一次实验，不就一目了然了？安总，工厂内应该是有光刻胶和硅片的吧？”

    安正国一愣，连忙道“有，都储存着呢，我马上找人来进行实验。”

    说着，安正国立刻召集人手，搬来相应的半导体材料。

    半导体芯片生产主要分为ic设计、ic制造、ic封测三大环节。

    所谓ic，就是集成电路的英文简写。

    ic设计是高端技术，也是ter等公司，能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。

    主要根据芯片的设计目的，进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模，以供后续光刻步骤使用。

    而ic制造，就是半导体芯片的制造了。

    一般，要实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能。

    包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

    至于ic封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

    ic设计就不提了，苏扬有苹果a6处理器的技术，其中就包括了32n芯片的设计。

    另外，商城挂着的ter酷睿系列，也有45n——14n芯片的工艺技